Компания VIA Technologies представила новый форм-фактор Mobile-ITX, предполагающий создание плат со встроенным процессором, размер которых составляет 6 х 6 санитметров.
Mobile-ITX ориентирован на использование в ультракомпактных встраиваемых устройствах и поддерживает множества интерфейсов ввода-вывода, передает
3Dnews. Другими достоинствами этих плат являются очень низкое энергопотребление и пассивное бесшумное охлаждение.